Kategoriju pārskats
Pielāgotas un OEM bezvadu austiņas uz{0}}auss, kas ražotas saskaņā ar ISO 9001 un ISO 14001 kvalitātes vadības sistēmām. Mēs izstrādājam un masveidā{4}}ražojam akustiskās ierīces patērētāju audio zīmoliem, tehnoloģiju izplatītājiem un uzņēmumu iepirkuma klientiem. Mūsu ražošanas platformās ir integrētas aktīvās trokšņu slāpēšanas (ANC) arhitektūras, standartizēta elektroakustiskā pārbaude un mērogojama piegādes ķēdes izpilde, lai atbilstu precīzām zīmola specifikācijām.
Tehniskās specifikācijas
|
Parametrs |
Specifikācijas standarts |
|
Akustiskais draiveris |
40 mm neodīma dinamiskais draiveris |
|
Diafragmas materiāls |
Ar titāna{0}}pārklājumu PET kompozīts |
|
Frekvences reakcija |
20 Hz - 20 000 Hz |
|
Impedance |
32 omi +/- 15% |
|
Bluetooth mikroshēmojums |
Darbības / JL / BES / Qualcomm QCC sērija (konfigurējama atbilstoši specifikācijai) |
|
Bluetooth versija |
Bluetooth 5.3/5.4 (atbalsta LE audio) |
|
Atbalstītie audio kodeki |
SBC, AAC, LDAC (pēc izvēles pielāgošana) |
|
Efektīvs transmisijas diapazons |
Līdz 15 metriem (redzes pārbaudes vides līnija-no-) |
|
Akumulatora ietilpība |
600 mAh uzlādējams litija{1}}polimērs |
|
Atskaņošanas laiks |
50 stundas (ANC izslēgts), 35 stundas (ANC ieslēgts ar 50% nominālo skaļumu) |
|
Uzlādes interfeiss |
USB veids-C (atbalsta 5 V/1 A ieejas standartu) |
|
Mikrofona konfigurācija |
4 Mic hibrīda ANC + ENC masīvs |
Galvenās iezīmes
Akustiskā konfigurācija
40 mm draiveri ir savienoti pārī ar aizmugures-kameras akustisko slāpēšanu, lai sasniegtu mērķtiecīgas frekvences reakcijas līknes, saglabājot kopējo harmonisko kropļojumu (THD) zem 1% pie 1kHz/1mW.
Strukturālais dizains
Regulējama galvas saite ar atsperu tērauda pastiprinājumu un augsta{0}}blīvuma atmiņas putu ausu spilventiņiem, kas ietīti proteīna ādā. Paredzēts pastāvīgai nodiluma atbilstībai.
Daudzpunktu savienojamība
Atbalsta vienlaicīgu savienošanu pārī ar divām aktīvām avota ierīcēm, lai pārslēgtu audio atskaņošanu starp klēpjdatoru un viedtālruni.
Vadības interfeiss
Apvieno taustes mehāniskās pogas barošanas un skaļuma kontrolei ar kapacitatīviem skārienpaneļiem multivides atskaņošanai.
Hibrīda ANC arhitektūra:Apvieno padeves{0}}uz priekšu un atgriezeniskās saites mikrofonus, lai paraugus un invertētu apkārtējā trokšņa viļņus, panākot līdz pat -40 dB plaša spektra vājinājumu 20 Hz–1 kHz frekvenču diapazonā.
Vides trokšņu slāpēšana (ENC):Divu{0}}mikrofonu staru veidošanas algoritms izolē balss ievadi, balss zvanu laikā nomācot fona čaboņu un vēja troksni līdz pat -25 dB.
Partijas akustiskā konsistence:Katrai vadītāja vienībai tiek veikta automatizēta slaucīšanas pārbaude bezatbalss kamerās. Kreisā un labā kanāla līdzsvars tiek kontrolēts ar +/- 1dB novirzi masveida-produkcijas sērijās.
RF pārraide:Integrēta PCB antena, kas noregulēta stabilai signāla pārraidei augstas{0}}blīvuma radiofrekvences vidēs, sasniedzot uztvērēja jutību -92 dBm.
Protokola atbilstība:Pilnīga atbilstība Bluetooth SIG pamata specifikācijām, kas atbalsta A2DP, AVRCP, HFP un HSP profilus. Iespējama LE Audio (LC3 kodeku) integrācija.
Akumulators, uzlāde un enerģijas pārvaldība
Enerģijas pārvaldības IC (PMIC):Integrētais Texas Instruments (TI) PMIC aizsargā pret pārmērīgu-uzlādi, pārmērīgu-izlādi un strāvas pārspriegumu.
Akumulatora dzīves cikls:USB-C ātrā uzlāde atjauno pilnu uzlādes ciklu 120 minūtēs. Pēc 500 standarta uzlādes{5}}izlādes cikliem akumulators saglabā vairāk nekā 80% sākotnējās jaudas.
OEM un ODM pielāgošanas iespējas
Akustiskā skaņošana
Pielāgotie EQ profili mirgo, izmantojot DSP programmaparatūru, lai saskaņotu ar zīmola -specifiskām mērķa līknēm (piem., V-formas basa uzlabošana vai plakani uzraudzības profili).
Rūpnieciskā dizaina pielāgošana
Pielāgota korpusa iesmidzināšana, mīksts{0}}pieskāriena matēts pārklājums, CNC-anodēti alumīnija akcentēšanas gredzeni un lāzera-iegravēti zīmola logotipi.
Programmaparatūras konfigurācija
Pielāgoti Bluetooth savienošanas pārī nosaukumi, vairāku{0}}valodu sāknēšanas-balss uzvednes un integrācijas SDK atbalsts.
Ražošana un kvalitātes kontrole
Tīras telpas SMT montāža
Galvenās plates virsmas-montāža tiek veikta ISO 7. klases tīrajās telpās, lai novērstu audio integrālo shēmu piesārņojumu ar daļiņām.
Ražošanas līniju testēšanas standarti
Elektroakustiskā slaucīšanas pārbaude frekvences reakcijai, fāzes polaritātei un berzes{0}}un-defektiem.
Bluetooth RF izejas jaudas un frekvences nobīdes kalibrēšana, izmantojot Rohde & Schwarz testa sistēmas.
Mikrofona jutības un signāla{0}}pret{1}}trokšņu attiecības (SNR) pārbaude.
Uzticamības pārbaudes laboratorija
Eņģes lieces pārbaude: 10 000 iedarbināšanas ciklu pie 90 grādu novirzes.
Galvas stīpas nospriegojuma tests: 30 kg statiskā slodze, kas piemērota pagarinājuma mehānismam.
Vides kameras pārbaude: temperatūras maiņa no -20 grādiem līdz 60 grādiem pie 95% relatīvā mitruma 48 stundas.
Iepakojums un starptautiskā loģistika
Mazumtirdzniecības iepakojums:Gofrētas kartona kastes ar augsta{0}}blīvuma EVA putuplasta ieliktņiem, lai nodrošinātu ierīci transportēšanas laikā. Ietver 1,2 m USB-C uzlādes kabeli un papildu 3,5 mm AUX audio kabeli.
Galvenās kartona kastes specifikācijas:20 vienības vienā galvenajā kartona kastītē. Kartona izmēri: 550 x 420 x 360 mm. Bruto svars: aptuveni 12,5 kg.
Uz paletēm:Koka vai plastmasas eksporta paletes bez fumigācijas, saraušanās-iesaiņotas un stūra-aizsargātas konteineru pārvadāšanai (FCL/LCL).
FAQ
Pieprasīt cenas piedāvājumu
Iesniedziet savas tehniskās specifikācijas, paredzamo gada apjomu un OEM prasības mūsu inženieru pārdošanas komandai.
Tiešās uzziņas e-pasts: [Ievietot korporatīvo e-pastu]
Atbilde SL 24 darba stundu laikā.
Mēs esam profesionāli Apple over{0}}ear bezvadu austiņu ražotāji un piegādātāji Ķīnā, kas specializējas augstas kvalitātes pielāgotu pakalpojumu sniegšanā. Mēs sirsnīgi sveicam jūs mūsu rūpnīcas noliktavā Apple over{2}}bezvadu austiņu vairumtirdzniecībā ar atlaidēm. Ir pieejams labs serviss un zema cena.